杰发科技携全产品线亮相2022深圳国际电子展

       11月6日-8日,2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展(ELEXCON)在深圳会展中心举行,杰发科技受邀参加并展示SoC+MCU+AMP+TPMS全产品线。2022车规级芯片生态大会同期举行,杰发科技高级产品经理涂超平在会上发表主题演讲《国产车规级功能安全芯片的布局与发展》。

       汽车芯片整车布局 杰发科技展示SoC+MCU+AMP+TPMS全产品线

图:杰发科技汽车芯片整车布局

       本次展会上,杰发科技以特装展的形式向外界展示了全系列产品线:智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU、车载音频功率放大器AMP和胎压监测专用传感器芯片TPMS。杰发科技成立十年来,以SoC为突破,并通过布局车规MCU芯片、以功放AMP为代表的功率放大器件和以胎压TPMS为代表的传感器芯片,现已成功打造汽车芯片多元化国产方案,可为客户带来更加便捷、完整和多样化的产品形态。

图:杰发科技全系列芯片纪念板

       覆盖MCU全车方案的汽车模型首次亮相

       杰发科技在本次展会上首次亮相了MCU覆盖全车方案的汽车模型。杰发科技MCU产品线从2018年量产首颗32位车规级MCU芯片AC781x以来,至今已完成4代产品布局,分别是基于ARM Cortex-M3核的AC781x,ARM Cortex-M0+核的AC7801x,以及即将量产的首颗符合功能安全要求的车规MCU芯片AC7840x和更小pin脚和封装主打节点性应用的AC7802x,实现了MCU在汽车上的广泛覆盖。

图:杰发科技MCU全车方案汽车模型

       杰发科技所有MCU芯片全部通过AEC-Q100认证,可应用于车身ECU、新能源ECU、汽车热管理ECU、智驾ECU和动力底盘ECU等领域。此外,杰发科技还为客户提供完整的MCU生态配套和Turnkey Solution。

图:现场观众参观汽车模型

       杰发科技最新产品展示:AC8025和AC7840x

       杰发科技还在现场展示了其最新产品:新一代中高阶智能座舱域控SoC芯片AC8025和首颗符合功能安全要求的车规32位MCU芯片AC7840x。

图:杰发科技工作人员介绍新产品

       AC8025是杰发科技即将量产的面向中高端智能座舱域控SoC芯片,采用高性能8+2 CPU提升SoC整体运算性能,算力达到60K+DMIPS。AC8025内置高性能NPU,可提供高效的AI应用解决方案。同时拥有更强大灵活的视频输出能力,可最多支持车内7屏显示,以及长条屏和高清超大屏显示。AC8025仪表显示能满足ISO 26262 ASIL-B安全认证要求,提升座舱应用安全。同时,内置双核高性能HiFi DSP,可打造完整的Audio解决方案。

图:现场观众体验杰发科技智能座舱一体化解决方案

       AC7840x系列是杰发科技首款符合功能安全要求的车规级MCU芯片,采用ARM Cortex-M4F内核,支持AUTOSAR 4.4,提供MCAL及配置工具。AC7840x主频达到120MHz,拥有1MB flash与更多的引脚,可提供64pin,100pin和144pin三种封装,并通过车规级AEC-Q100 Grade 1认证。

       AC7840x的推出,可全面提升汽车零部件的安全性,并使用在功能安全等级要求较高的ECU,包括车身控制模块(BCM)、供热通风与空气调节(HVAC)、车载信息娱乐系统(IVI)、车载通信终端(T-BOX)、虚拟仪表控制(VIC)、新能源汽车电控系统(VCU)、新能源汽车电池管理系统(BMS)和门控制器(DCM)等,拓展了国产MCU在汽车电子领域的应用。

       涂超平现场分享汽车芯片功能安全干货

图:杰发科技高级产品经理涂超平现场发表主题演讲

       在同期举行的2022车规级芯片生态大会上,杰发科技高级产品经理涂超平在现场发表了《国产车规级功能安全芯片的布局与发展》的主题演讲,分享了汽车芯片功能安全领域的干货,并重点介绍了基于功能安全需求杰发科技在MCU产品线的规划和布局。

图:汽车常见ECU的ASIL等级需求

       涂超平在演讲中提到,汽车架构从分布式到域控制再到中央集中式的架构变革,对汽车芯片的功能安全等级提出了更高的要求,集中化带来了安全要求的重大挑战,汽车常见的ECU对ASIL等级有不同的需求。杰发科技MCU产品线布局和规划也正是基于适应未来汽车架构变革需求,从2022年首颗功能安全MCU芯片AC7840x的推出,到2023年即将推出的AC7870x,可满足未来电子电气架构下的域控和区域控制等应用场景需求。

       2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展规模达到4.5万平方米,超过400家优质展商参与,围绕“车规级芯片与元件+嵌入式与AIoT+SiP与先进封测+国产化元器件”四大核心展示主题,现场全面呈现应用于新能源汽车、智慧工业、全屋智能、智慧安防、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。同期举办了20场高端技术论坛,有200+位大咖洞见未来趋势。