大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案

2022年4月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。

 

 

大联大世平基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案的展示板图

 

科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入于人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰。借由神经网络处理芯片（Neural Processing Unit，NPU）的诞生，使得AI计算能力有着飞跃性的成长。并驱动着机器学习、人工智能等应用在工业、医疗、物联网等各个领域迅速落地，从而为人们提供更智能、完善的服务。为了帮助开发者快速开发AI应用，大联大基于NXP i.MX8M Plus芯片推出了OP-Killer AI原型开发板方案，该方案提供一套基于OP-Killer EVM Board的AI相关应用产品开发原型与技术资源，即使是初入此领域者的开发者也能够快速地上手设计机器学习相关应用。

 

大联大世平基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案的场景应用图

 

此方案由SOM Board和I/O Board两块开发板组成。其中，SOM Board为主要开发板，其采用NXP i.MX8M Plus平台为基础，提供1.6GHz或1.8GHz两种规格的4x Cortex-A53处理器以及1200万画素的图像处理器ISP、2.3TOPS算力的神经网络处理器NPU、图形加速器2D/3D GPU、音效数字信号处理器HiFi 4 DSP等强大架构。其中，神经运算处理器NPU为此芯片的核心亮点，借助其独特的硬件架构特性，能够在低功耗的环境下提供极高的计算效能，从而大幅度提高机器学习的推理效益。

 

而I/O Board为扩充板，具有丰富的接口，能够提供多样化的应用支持，使其在实际应用时更具灵活性。借助此开发板，可在如物联网（IoT）、工业4.0（Industry 4.0）、自动驾驶汽车（Autonomous Cars）等领域，落实边缘计算（Edge Computing）的概念，创造更好的应用价值。

 

大联大世平基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案的方块图

 

除此之外，本方案还搭配NXP的机器学习开发环境eIQ（Edge Intelligence），能够快速地使用TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT等深度学习框架。借助此优势，用户仅需将视频、声音等相应的资料，授权给任何一个深度学习框架进行推理（Inference），即可快速解析神经网路架构来得到结果。且该框架将会通过OpenVX资料库与NPU作最佳化的加速运算。经实际测试，MobileNet-SSD物件检测推理速度可达到约每秒80张FPS。MobileNet物件分类推理速度能够达到每秒329张FPS。

 

核心技术优势：

 

搭配算力2.3TOPS的神经处理器（Neural Processing Unit，NPU），即拥有强大的机器学习推理能力。比起广为人知的图形处理器（Graphics Processing Unit，GPU）更为省电，效率更高，是专门设计应用于深度学习、人工智能的处理器。 

 

独立SOM开发板设计，并搭配强大的NXP i.MX8M Plus芯片，能够提供最小开机系统以及未来可配合USB Wi-Fi / BT模组，更加适合应用于IoT与工业控制领域。

 

结合I/O开发板能够提供齐全的周边配置。如高画质多媒体界面（HDMI）、低压差分信号技术界面（LVDS）、以太网（Ethernet）、控制器区域网（CAN bus）、异步收发传输器（UART）、通用序列汇流排接口（USB Type A/C）、3.5mm headset音源接口、镜头信息传输界面（MIPI-CSI）、显示信息传输界面（MIPI-DSI）、M.2-PCIe 3.0传输界面。

 

可快速上手应用eIQ / PyeIQ机器学习开发环境，提供TensorFlow Lite、ONNX、DeepViewRT等多种深度学习框架的应用范例。

 

方案规格：

 

SOM Borad规格

 

MPU（NXP i.MX8M Plus，MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB）规格：

 

搭配4颗Arm Cortex-A53高效能处理器，最高时脉分别为1.6GHz与1.8GHZ；

 

搭配2.3TOPS算力的神经处理器（NPU，Neural Processing Unit）给予机器学习应用；

 

搭配两组影像信号处理单元（ISP）能够解析12万像素与每秒可达375 MPixels/s像素；

 

支持两组MIPI-CSI镜头界面

 

支持低功耗声音加速器：Cadence®Tensilica® HiFi 4 DSP at 800MHz；

 

强大的3D/2D图强加速器（GPU，GC7000UL）；

 

强大的视讯解码器与编码器能够支持1080p at 60 fRame的影像串流。

 

PMIC（PCA9450C）规格：

 

提供一组双向降压稳压器；

 

提供五组线性稳压器；

 

提供400mA主动负载开关；

 

支持ESD保护机制：+/- 2000V HBM与+/-500V CDM。

 

eMMC 5.1（MTFC32GAPALBH-IT）规格：

 

存储容量为32GB；

 

操作电压为2.7V至3.6V；

 

操作温度为-40℃至85℃。

 

External Memory LPDDR4（MT53D1024M32D4DT-046 AAT：D）规格：

最高运行时脉为2133MHz；

 

存储容量为4GB；

 

操作电压为1.1V；

 

操作温度为-40℃至105℃。

 

NOR Flash（IS25WP256E-JLLE）规格：

 

存储容量为32MB；

 

操作电压为1.7V至1.95V；

 

操作温度为-40℃至105℃。

 

I/O Board规格

 

1x PCIe M.2 Key M传输界面；

 

1x Expansion Connector扩充界面（I2C、GPIO、UART、PWM、SPI、PDM）；

 

2x LVDS低压差分信号技术界面；

 

1x USB Type A 3.0通用序列汇流排接口；

 

1x USB Type C 3.0通用序列汇流排接口；

 

1x Debug连接埠（Micro USB）；

 

2x CAN Bus控制器区域网；

 

1x MIPI-DSI显示资料传输界面；

 

3.5mm headset音源接口；

 

2x Gigabit Ethernet以太网；

 

1x HDMI高画质多媒体界面；

 

2x MIPI-CSI镜头信息传输界面。