车载功率芯片表现卓越芯联集成获比亚迪颁发“特别贡献奖”

2024年01月08日 17:25:45 来源：类型：转载编辑：环球汽车网评论：0条

近日,2023比亚迪新能源汽车核心供应商大会在深圳举行。国内领先的特色工艺晶圆代工企业芯联集成(原“”绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”,已正式更名)在众多核心供应商中脱颖而出,获得比亚迪颁发“特别贡献奖”。

作为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,芯联集成主要从事功率半导体、传感和连接等领域的晶圆代工及模组封测业务,提供一站式系统代工解决方案。据了解,芯联集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系,现已成为新能源核心芯片和模组的支柱性力量。

据透露,芯联集成自2021年起就与比亚迪展开了多领域的广泛合作,业务涉及晶圆SiC MOSFET、IGBT、Si 基MOSFET等功率器件,车载主驱功率模组以及模拟IC等多个领域。目前,芯联集成代工的产品已规模进入比亚迪的海洋和王朝系列,2023年起,芯联集成代工的SiC芯片已经大批量搭载在比亚迪新能源汽车。

公开信息显示,芯联集成是目前国内少数能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司,车规级碳化硅 MOS产品出货量为国内大幅领先、截至2023年6月底已具备2000片/月(6英寸)产能。

芯联集成表示,将持续深化同比亚迪等全球客户的密切合作,不断推进产品技术创新。