车联天下亮相2025上海车展，展现「全域智能」黑科技

在刚刚结束的2025上海车展上,8.2馆的车联天下展台吸引了众多目光。作为汽车行业的年度盛会,上海车展汇聚了全球顶尖的汽车科技与创新成果,而车联天下此次带来的「全域智能」黑科技展品,无疑成为了展会中的焦点之一。

车联天下展示的舱驾融合域控制器基于高通SP8775P芯片打造,其集成了智能座舱、L2++辅助驾驶、智能泊车等多项功能。这一融合不仅是硬件上的整合,更是对车辆智能生态的深度优化。通过一颗芯片实现多系统协同工作,提升了系统的响应速度与稳定性。对于驾驶者而言,这意味着更流畅的操作体验,无论是复杂的驾驶辅助功能,还是丰富的座舱娱乐系统,都能在这一融合器的支持下,实现无缝切换与高效运行。

基于高通SA8255P芯片的高端智能座舱域控制器同样引人注目。它融合了泊车与环视功能,利用座舱4个AVM高清摄像头以及PDC泊车雷达,集成先进的泊车算法,可实现APA/RPA等多种泊车功能,达成舱泊一体。该产品内置舱内舱外视觉算法,构建出智能沉浸式空间,为用户提供极致的智能体验,从驾乘感受、娱乐享受,到舒适性与安全性保障,全方位提升汽车在各方面的整体表现,让汽车真正成为智慧出行的服务终端。

车联天下与中旭国际联合展示的车载光通讯技术,也在此次车展中大放异彩。该技术由双方共同研发,拟应用于中距离高速信息传输场景。其采用全自主可控的软硬件协议体系,具备超高带宽、极低延迟、重量轻、抗干扰等显著优势。在未来,有望替代传统SerDes架构,服务于中央计算HPC平台,并支持DP、MIPI、PCIe等主流开放标准接口,为汽车智能化发展中的信息传输难题提供了创新解决方案。

车联天下在2025上海车展8.2馆展示的「全域智能」黑科技,涵盖了从智舱融合到车载光通讯等多个领域,为汽车行业的智能化发展提供了全新思路与方向。这些展品不仅代表着车联天下在技术研发上的深厚实力,更预示着未来汽车智能化的发展趋势,值得行业内外持续关注。